新华网香港１２月２８日电 香港科技园公司２８日在此间宣布，与位于苏州工业园区的苏州中科集成电路设计中心签订合作协议，共同推动香港与江苏省以至整个长江三角洲地区集成电路设计产业的发展。

根据合作协议，香港科技园将通过苏州中科集成电路设计中心，为苏州地区从事集成电路设计与开发的公司，提供集成电路知识产权、自动测试设备、产品可靠性分析设备等服务。

双方将通过苏州中科集成电路设计中心，联合为香港和苏州地区集成电路设计企业，提供集成电路产品测试技术支持、测试程序开发、测试流成开发，以及生产测试服务等，以形成从样片到产品级测试的一条龙服务。

此外，双方将定期进行信息沟通和交流，形成网络连接，互通资源，为设计企业提供更佳的服务。双方也将不定期派出技术团队或人员，参与对方承担的技术服务项目，互相进行技术交流，并利用各自的技术优势参与各类国家财政计划资助的合作项目。（记者苏晓）